三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線(xiàn)焊接之后有無(wú)各種廢品。

摻雜后，退火的目的是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱(chēng)為（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。