多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。