CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。