填空題為提高跨導(dǎo)g的截止角頻率ω,應(yīng)當(dāng)()μ,()L,()V。
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如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物?()
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摻雜后退火時(shí)間一般在()。
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金屬化中可選用的金屬材料有()。
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刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
刻蝕過程中聚合物形成的來(lái)源有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的特點(diǎn)包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
新的平坦化方法有哪幾個(gè)?()
題型:多項(xiàng)選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
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化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題