互連工藝中AL的制備可選用（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數無關？（）

CMP的設備構成包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。