電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

NPN管飽和條件是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機布線應(yīng)遵循的要求（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。