在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）