元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

NPN管飽和條件是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）