晶體管電路中，電流分配公式是（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護涂敷預(yù)處理的有（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。