使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。