在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）