無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。