填空題DOS的文件主名由()字符組成,擴(kuò)展名由()字符組成。
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在制作線扎時,當(dāng)線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
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手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
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把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
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元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
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無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
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關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
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使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
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NPN管飽和條件是()
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扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項選擇題