元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

在電路調試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。