手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。