使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）