無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。