多項選擇題以下哪幾項是集成電路制作工藝的（）。
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
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1.多項選擇題集成電路進入納米尺寸時代后，將面臨以下主要挑戰(zhàn)：（）。
A.漏電流增大導致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應降低從而影響性能
最新試題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題