載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。