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多項(xiàng)選擇題集成電路進(jìn)入納米尺寸時代后，將面臨以下主要挑戰(zhàn)：（）。

A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能

1.填空題為了進(jìn)行時序驗(yàn)證、功耗驗(yàn)證、信號完整性驗(yàn)證及電子遷移性驗(yàn)證，需要從版圖結(jié)果中提?。ǎ?/a>

2.填空題布局布線的步驟分為：（）、電源布線、（）、時鐘布線、（）等。

3.填空題構(gòu)造化法是目前可測性設(shè)計的主要方法，可以細(xì)分為：（）、邊界掃描測試法、（）、靜止電源電流法。

4.填空題邏輯綜合在推斷RTL部品時，將值的變化通過時鐘觸發(fā)的信號推斷為（），將與時鐘無關(guān)但某個條件下保持值不變的信號推斷為（），將某個條件下生成‘Z’的信號推斷為（），將其它的推斷為（）。

5.填空題邏輯綜合就是將（）變換為（），根據(jù)（）或（）進(jìn)行最優(yōu)化，并進(jìn)行特定工藝單元庫（）的過程。