單項(xiàng)選擇題工頻干擾在()的測量中它的影響顯得比較突出。
A、音頻范圍
B、高頻范圍
C、電壓
D、電流
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1.單項(xiàng)選擇題收音機(jī)在入庫之前要進(jìn)行()。
A、調(diào)試
B、包裝
C、檢驗(yàn)
D、高壓試驗(yàn)
2.單項(xiàng)選擇題由D觸發(fā)器轉(zhuǎn)換成的T觸發(fā)器其輸出狀態(tài)是在CP脈沖的()時變化。
A、下降沿到來
B、上升沿到來
C、低電平
D、高電平
3.單項(xiàng)選擇題氣動緊固工具的風(fēng)馬達(dá)是通過()帶動旋轉(zhuǎn)的。
A、液體
B、氣體
C、電
D、手動
4.單項(xiàng)選擇題虛焊是由于焊錫與被焊金屬()造成的。
A、沒成型成合金
B、形成合金
C、焊料過多
D、時間過長
5.單項(xiàng)選擇題用示波器觀測波形時,被側(cè)信號是接到示波器的()上。
A、控制柵極
B、X偏轉(zhuǎn)極
C、Y偏轉(zhuǎn)極
D、燈絲
最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項(xiàng)選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項(xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
題型:單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
題型:單項(xiàng)選擇題