在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護涂敷預(yù)處理的有（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。