A、下降沿到來(lái)
B、上升沿到來(lái)
C、低電平
D、高電平
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A、液體
B、氣體
C、電
D、手動(dòng)
A、沒(méi)成型成合金
B、形成合金
C、焊料過(guò)多
D、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
A、控制柵極
B、X偏轉(zhuǎn)極
C、Y偏轉(zhuǎn)極
D、燈絲
A、1種
B、3種
C、2種
D、4種
A、外差
B、熱電耦
C、檢波-放大
D、放大-檢波
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
NPN管飽和條件是()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
J型引線(xiàn)器件的焊接,引線(xiàn)底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
關(guān)于鍍金引線(xiàn)搪錫描述錯(cuò)誤的是()
導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn),引線(xiàn)最多可繞()