A、外差
B、熱電耦
C、檢波-放大
D、放大-檢波
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A、直接進(jìn)行整機(jī)組裝
B、無需檢驗(yàn)
C、補(bǔ)焊檢查
D、進(jìn)行調(diào)試
A、分離出色度信號、抑制亮度信號
B、分離出色同步信號、抑制亮度信號
C、分離出亮度信號、抑制色度信號
D、分離出音頻信號、抑制色度信號
A、方向性好
B、抗干擾能力強(qiáng)
C、傳輸距離遠(yuǎn)
D、制作方便
A、左方或上方
B、左方或右方
C、左方或下方
D、右方或上方
A、從高頻載波上解調(diào)出音頻信號
B、從低頻載波上解調(diào)出音頻信號
C、從高頻載波上解調(diào)出數(shù)字控制信號
D、從低頻載波上解調(diào)出數(shù)字信號
最新試題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。