下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列屬于BGAA形式的是（）。