引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列屬于BGAA形式的是（）。