A.通過層次化原理圖功能,實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設計
B.按照設計實現(xiàn)功能將PCB劃分為多個版圖區(qū)域,再由多人協(xié)同完成
C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能,實現(xiàn)差異化PCB設計數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode,交叉實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設計
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A.Toplayer設置為:Horizontal;Bottomlayer設置為:Any
B.Toplayer設置為:Vertical;Bottomlayer設置為:Any
C.Toplayer設置為:Horizontal;Bottomlayer設置為:Vertical
D.Toplayer設置為:Any;Bottomlayer設置為:Vertical
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
A.2
B.4
C.6
D.10
最新試題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產生均勻的表面光亮度。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
板彎板翹屬于表面缺陷。
目前最常見的OSP材料是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。