單項選擇題下面哪個元件類型不屬于IPC元器件封裝向導可以創(chuàng)建的封裝類型（）。
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
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1.單項選擇題下列哪個不是最常見的PCB銅層厚度（）。
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
2.單項選擇題用于繪制PCB外形的層，并沒有硬性規(guī)定，但下列哪個層一般不用于繪制PCB外形（）。
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
3.單項選擇題一個PCB精度5mil/5mil，無盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm腳距，0.5mm焊盤直徑），并需要引出絕大部分引腳，至少需要幾個信號層（）。
A.2
B.4
C.6
D.10
4.單項選擇題如需在PCB中放置字符，字體需設置為（）。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
5.單項選擇題下列關于裝配變量的描述中，不正確的是（）。
A.通過引入器件設計參數變量，提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內設置
D.所謂裝配變量參數，即在元件PCB裝配階段可以變更的數據