單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB精度5mil/5mil,無盲埋孔,包含256pin的BGA器件(1mm腳距,0.5mm焊盤直徑),并需要引出絕大部分引腳,至少需要幾個(gè)信號(hào)層()。
A.2
B.4
C.6
D.10
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1.單項(xiàng)選擇題如需在PCB中放置字符,字體需設(shè)置為()。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
2.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于裝配變量的描述中,不正確的是()。
A.通過引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量,提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù),即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)
3.單項(xiàng)選擇題如果想要屏蔽某部分電路的錯(cuò)誤報(bào)告,可以在原理圖中放置什么標(biāo)記()。
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
4.單項(xiàng)選擇題元件符號(hào)模型屬性編輯時(shí),哪種類型可使元件符號(hào)變?yōu)樘€類型()。
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
5.單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時(shí),采用什么符號(hào)定義“低電平”有效()。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
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磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
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