單項(xiàng)選擇題用于繪制PCB外形的層,并沒(méi)有硬性規(guī)定,但下列哪個(gè)層一般不用于繪制PCB外形()。
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
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1.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB精度5mil/5mil,無(wú)盲埋孔,包含256pin的BGA器件(1mm腳距,0.5mm焊盤(pán)直徑),并需要引出絕大部分引腳,至少需要幾個(gè)信號(hào)層()。
A.2
B.4
C.6
D.10
2.單項(xiàng)選擇題如需在PCB中放置字符,字體需設(shè)置為()。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
3.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于裝配變量的描述中,不正確的是()。
A.通過(guò)引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量,提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù),即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)
4.單項(xiàng)選擇題如果想要屏蔽某部分電路的錯(cuò)誤報(bào)告,可以在原理圖中放置什么標(biāo)記()。
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
5.單項(xiàng)選擇題元件符號(hào)模型屬性編輯時(shí),哪種類(lèi)型可使元件符號(hào)變?yōu)樘€類(lèi)型()。
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
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目前成本最低的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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