單項(xiàng)選擇題在PCB雙面板文件的自動(dòng)布線器Situs布線策略配置窗口中，編輯層布線方向時(shí)，按照下列哪種方式進(jìn)行設(shè)置最為合適（）。
A.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Any
B.Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottomlayer設(shè)置為：Any
C.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical
D.Toplayer設(shè)置為：Any；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical
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1.單項(xiàng)選擇題下面哪個(gè)元件類型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類型（）。
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
2.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)不是最常見的PCB銅層厚度（）。
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
3.單項(xiàng)選擇題用于繪制PCB外形的層，并沒(méi)有硬性規(guī)定，但下列哪個(gè)層一般不用于繪制PCB外形（）。
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
4.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB精度5mil/5mil，無(wú)盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm腳距，0.5mm焊盤直徑），并需要引出絕大部分引腳，至少需要幾個(gè)信號(hào)層（）。
A.2
B.4
C.6
D.10
5.單項(xiàng)選擇題如需在PCB中放置字符，字體需設(shè)置為（）。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
最新試題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題