電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

決定熔錫壽命的主要因素是（）

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

電鍍銅的陽極物料是（）

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。