背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。

OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

鍍層過薄的原因可能是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

銅箔起皺的原因有（）

確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。