板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

目前成本最低的表面處理方式是（）

CuSO4·5H2O的主要作用是（）