單項(xiàng)選擇題如需在PCB中放置字符,字體需設(shè)置為()。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
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1.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于裝配變量的描述中,不正確的是()。
A.通過引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量,提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù),即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)
2.單項(xiàng)選擇題如果想要屏蔽某部分電路的錯(cuò)誤報(bào)告,可以在原理圖中放置什么標(biāo)記()。
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
3.單項(xiàng)選擇題元件符號(hào)模型屬性編輯時(shí),哪種類型可使元件符號(hào)變?yōu)樘€類型()。
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
4.單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時(shí),采用什么符號(hào)定義“低電平”有效()。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
5.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時(shí)最為困難()。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
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目前最常見的OSP材料是()
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鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題