載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。