鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。