下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

凸點的制作技術有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

AUBM的形成可以采用（）方法。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。