凸點的制作技術(shù)有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

以下不屬于打碼目的的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。