通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。