引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。