使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。