塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列屬于BGAA形式的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。