去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

下列屬于BGAA形式的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。