電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。