因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

以下不屬于打碼目的的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。