在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。