下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。