QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。