引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。